列举SMT导致BGA假焊因素及相关改善措施?

　　

参考答案：

　　1).BGA开孔不合理：开孔面积过小，根据BGA间距合理修改钢网，如0.4pitch开孔0.235-0.245mm之间。

　　2).印刷少锡：印刷参数设定不合理，需修订印刷参数，如减小压力;锡膏粘度确认有无过期或过干，钢网抛光异常影响下锡，检查重抛光，定时清洁钢网等。

　　3).PCB来料有盲孔或焊盘氧化、赃物或有异物，物料受潮：根据湿度卡判定受潮提前烘烤，针对赃物或异物PCB上线前先清洁，来料问题退回供应商处理或更换辅料验证等。

　　4).炉温设定不当：保证合理恒温时间条件下，适当延长回流时间或提高回流峰值温度。

　　5).贴装偏移或贴装高度设定不当：调整坐标，生产前提前对坐标确认及确认元件厚度，正常适当下压0.1-0.3mm之间。

　　

　　解析：

　　暂无

　　以上是关于列举SMT导致BGA假焊因素及相关改善措施?的参考答案及解析。详细信息你可以登陆江门公务员考试网。如有疑问，欢迎向华图教育企业知道提问。点击咨询>>>

---

　　特别说明：华图题库系统旨在为考生提供高效的智能备考服务，全面覆盖公务员考试、事业单位、教师招聘、职业资格、医卫类、计算机类等领域。拥有优质丰富的学习资料和备考全阶段的高效服务，助您不断前行！关注广东华图教育微信gdhtgwy，政策问题实时答，考试信息不漏看。

　　华图题库平台所收集的试题内容来源于互联网，仅供学习交流使用，不构成商业目的。版权归原作者所有，如涉及作品内容、版权和其它问题，请与我们取得联系，我们将在第一时间处理，维护您的合法权益。

（编辑：江门华图）